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R8800 Danrene 低溫黏合・形狀記憶・適用於難黏合材料 防止樹脂壓痕 SDDC襯布 20D
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商品評價
商品評價
R8800 Danrene 低溫黏合・形狀記憶・適用於難黏合材料 防止樹脂壓痕 SDDC襯布 20D對佐藤雄一發表的商品評價
R8800
Danrene 低溫黏合・形狀記憶・適用於難黏合材料 防止樹脂壓痕 SDDC襯布 20D
ApparelX ID:
1021417
佐藤雄一
供應商
低溫熱熔襯（20d×20d）
2026年3月24日
適用於皮革、毛皮等需要低溫黏合的基材之襯布。
R8800適用於薄型材料。
可從110℃開始黏合。
對於怕熱、黏合時表面容易發生變化的材料，
建議使用低溫黏合襯。
※建議進行黏合測試。
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R8800適用於薄型材料。
可從110℃開始黏合。
對於怕熱、黏合時表面容易發生變化的材料，
建議使用低溫黏合襯。
※建議進行黏合測試。